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摘要： 在废旧电路板的资源化途径中，物理拆解方法正日益受到重视。在对废旧电子电器产品的典型电路板的组装与结构特点进行分析的基础上，对废旧电路板拆解分离的加热解焊方法和施力方法进行定性比较和分析，分别针对典型电子产品电路板和典型电器产品电路板提出两种不同的物理拆解分离工艺，并依据这两种工艺研制两种不同的拆解原型装备。分别以废旧计算机主板和废旧电视机主板为拆解对象，在这两种拆解原型装备上进行拆解试验。结果表明，采用上述物理拆解分离工艺，在适当的拆解工艺控制参数下，对于废旧电子产品电路板，插装元器件、体积较大的贴片元器件和体积微小的片式元件的拆解分离率分别达到91.6%、100%和99.1%，对于废旧电器产品电路板，电路板上的插装元器件引脚焊点去除率达到94.9%，有效实现元器件的拆解和焊料的分离，这对研发具有实际应用价值的废旧电路板拆解工艺和装备具有重要指导意义。

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《废旧电路板物理拆解方法及其试验验证》

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文件号：303814

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