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为探索三维现场可编程门阵列(FPGA)芯片温度的影响因素，提出一种三维FPGA有限元仿真模型。首先，利用商业有限元软件构建基于硅通孔(TSV)、微凸块、倒装焊共晶焊球、无源硅中介层、焊球阵列(BGA)焊球和印制电路板(PCB)的模型。然后，利用该模型从定性和定量的角度对不同TSV数目及堆叠层数的三维FPGA芯片进行温度分析。实验发现，底层芯片到顶层芯片的平均温度呈递增趋势，且各层芯片的平均温度随TSV数目的减少和堆叠层数的增加而升高。实验结果与已发表文献中的结果一致，表明提出的仿真模型在分析芯片温度的影响参数方面的可行性。

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《基于TSV工艺的三维FPGA热分析》

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文件号：047644

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