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摘要： 采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、能谱分析(EDS)和扫描电镜(SEM)等方法研究电沉积Ni-W合金镀层。结果表明，镀层的晶粒尺寸在30 nm以内，为纳米晶镀层；电沉积过程中镀层首先在划痕和蚀坑边缘处优先沉积并生长，在优化的工艺条件下形成的镀层表面呈胞状紧密排列，显微组织均匀、致密，并且沉积态镀层的显微硬度一般都可达600 HV以上，经550 ℃热处理后，Ni-W合金镀层的显微硬度可增大到1 132.88 HV；优化的电沉积工艺参数为：钨酸钠(Na2WO4•2H2O)的浓度为30～50 g/L，电流密度为15 A/dm2，pH=7，温度为60～70 ℃。

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《电沉积Ni-W合金纳米晶镀层组织形貌与显微硬度》

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文件号：305504

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